El mundo de los smartphones está a punto de cambiar drásticamente con el reciente lanzamiento del nuevo chipset Dimensity 7300X por parte de MediaTek. Este chipset de vanguardia está diseñado para allanar el camino hacia una nueva generación de móviles plegables económicos.
Aunque Qualcomm es un nombre que se escucha a menudo como el principal proveedor de chipsets para fabricantes de terceros, MediaTek ha demostrado ser otro actor vital en la industria. Suministra sus SoCs (sistemas en un chip) a cientos de fabricantes, especialmente en las gamas media y baja del mercado. Con la presentación de dos nuevas versiones de sus chipsets a las puertas del Computex, MediaTek promete desempeñar un papel relevante en la evolución de la tecnología móvil.
El chipset Dimensity 7300X es especialmente notable por su enfoque en los smartphones plegables. Según MediaTek, el Dimensity 7300X ha sido creado «pensando en dispositivos plegables con pantallas flexibles o doble pantalla». Esto podría tener un gran impacto en el mercado de los teléfonos inteligentes, especialmente en la gama de entrada a los pequeños plegables con diseño tipo concha, como los populares Flip de Samsung.
Rumores sugieren que el Motorola Razr 50, el modelo Razr plegable de 2024, podría ser el primer teléfono en utilizar este nuevo SoC de MediaTek. La versión actual del Razr, lanzada en 2023, es el plegable más asequible en el mercado. Con el potencial del Dimensity 7300X, podríamos ver móviles plegables a precios alrededor de los 500 dólares. Esto es una excelente noticia para aquellos usuarios atraídos por estos diseños innovadores, pero que hasta ahora no han podido acceder a ellos debido a su alto precio.
Técnicamente hablando, el Dimensity 7300X es un SoC fabricado utilizando procesos de 4 nanómetros. Cuenta con una CPU ARM de ocho núcleos que combina núcleos Cortex-A78 de alto rendimiento con otros núcleos eficientes Cortex-A55, logrando un equilibrio entre potencia y eficiencia energética. El chipset también incluye una GPU Mali-G615 y ofrece avances significativos en todas las áreas que involucran tareas de inteligencia artificial.
Además, el Dimensity 7300X es compatible con doble SIM y redes 5G, lo que proporciona más opciones dependiendo de la región mundial en la que se utilice. También soporta Wi-Fi 6E de tres bandas para conectividad inalámbrica, así como Bluetooth 5.3. Para las pantallas, el chipset utiliza el MiraVision 955, que admite resoluciones de hasta WFHD+. En cuanto a las cámaras, utiliza el chip Imagiq 950, que incluye un HDR-ISP de 12 bits y soporte para una cámara principal de 200MP.
En definitiva, el nuevo chipset Dimensity 7300X de MediaTek es una innovación que promete dinamizar el mercado de los smartphones plegables al hacerlos más accesibles para todos.
